硬件产品设计与开发:从原型到交付
Alan Cohen
武传海, 陈少芸 译
出版时间:2021年03月
页数:280
产品开发犹如神奇的魔法,把电路、软件和材料转变成实实在在的产品。但是,从概念到成品是一个复杂的过程,布满陷阱。这本实用指南讲解了从原型设计到产品交付的方方面面。
无论你是追求卓越的创客,还是想了解整个产品开发流程的团队成员,本书都值得一读。作者以一款智能电子产品的开发为例,讲解了将一个抽象的想法变成一款人人想用的成功产品所必需的策略和技巧。
● 了解导致产品开发失败的11宗罪
● 掌握电子产品的生产过程
● 判断你的想法是否有望创造收益
● 精简产品功能和相关成本
● 生成描述最终产品细节的需求
● 学会选择处理器、操作系统和电源
● 明确如何遵循安全法规和标准
● 熟悉从快速原型设计到生产制造的全流程
● 为控制器、应用程序和生态系统确定理想的SDN框架
  1. 前言 
  2. 第1章 产品开发的11宗罪 
  3. 1.1 产品开发的基本原则 
  4. 1.2 懒惰之恶 
  5. 1.3 假定之恶 
  6. 1.3.1 第2宗罪:以为自己知道用户想要什么样的产品 
  7. 1.3.2 第3宗罪:以为用户知道他们想要什么样的产品 
  8. 1.4 模糊之恶 
  9. 1.4.1 第4宗罪:缺少详细的需求 
  10. 1.4.2 第5宗罪:缺少详细的项目计划 
  11. 1.4.3 第6宗罪:未指定责任 
  12. 1.5 无知之恶 
  13. 1.6 最美之恶 
  14. 1.6.1 第8宗罪:新功能到上主义 
  15. 1.6.2 第9宗罪:不知何时停止“打磨” 
  16. 1.7 狂妄之恶 
  17. 1.8 自负之恶 
  18. 1.9 总结与反思 
  19. 1.10 资源 
  20. 第2章 开发过程概览 
  21. 2.1 不要慌! 
  22. 2.2 产品开发周期 
  23. 2.3 构思出一个好创意 
  24. 2.4 初步计划:产品有意义吗 
  25. 2.4.1 毛估 
  26. 2.4.2 为利益相关者设置基本准则 
  27. 2.5 第一次现状核实 
  28. 2.6 详细产品定义(意外管理) 
  29. 2.6.1 产品设计 
  30. 2.6.2 降低技术风险 
  31. 2.7 第二次现状核实:做还是不做 
  32. 2.8 详细开发 
  33. 2.8.1 制作原型 
  34. 2.8.2 测试 
  35. 2.8.3 采购 
  36. 2.9 制造 
  37. 2.9.1 新产品导入 
  38. 2.9.2 试生产 
  39. 2.9.3 持续生产 
  40. 2.10 总结与反思 
  41. 2.11 资源 
  42. 第3章 如何制造电子产品 
  43. 3.1 制造概述 
  44. 3.2 供应链 
  45. 3.3 制作电路:PCB组装 
  46. 3.3.1 PCB组装:涂焊膏 
  47. 3.3.2 PCB组装:安装元件 
  48. 3.3.3 PCB组装:回流焊 
  49. 3.3.4 PCB组装:光学检测 
  50. 3.3.5 PCB组装:手工焊接/组装 
  51. 3.3.6 PCB组装:清理 
  52. 3.3.7 PCB组装:切割 
  53. 3.4 测试 
  54. 3.4.1 在线测试 
  55. 3.4.2 功能测试 
  56. 3.5 最后组装 
  57. 3.6 最后功能测试 
  58. 3.7 包装 
  59. 3.8 产量 
  60. 3.8.1 生产多少产品 
  61. 3.8.2 大批量生产 
  62. 3.8.3 小批量生产 
  63. 3.9 关于人:工厂文化 
  64. 3.10 总结与反思 
  65. 3.11 资源 
  66. 3.11.1 工厂自动化 
  67. 3.11.2 无工厂制造 
  68. 第4章 初步计划 
  69. 4.1 关于MicroPed
  70. 4.1.1 为什么需要MicroPed 
  71. 4.1.2 市场需求 
  72. 4.1.3 目标市场 
  73. 4.2 它能赚钱吗 
  74. 4.2.1 有关钱的问题 
  75. 4.2.2 收入预测
  76. 4.2.3 生产成本 
  77. 4.2.4 毛利 
  78. 4.3 我们能把它开发出来吗 
  79. 4.4 做,还是不做 
  80. 第5章 详细产品定义 
  81. 5.1 详细产品定义概览 
  82. 5.2 迭代 
  83. 5.3 流程概览 
  84. 5.4 详细产品定义 
  85. 5.4.1 用户故事 
  86. 5.4.2 用例 
  87. 5.4.3 需求 
  88. 5.5 从“做什么”到“如何做”以及“谁来做” 
  89. 5.5.1 架构的基础知识 
  90. 5.5.2 MicroPed顶*系统架构 
  91. 5.5.3 更多架构和设计 
  92. 5.6 降低技术风险 
  93. 5.7 更新单个产品生产成本评估 
  94. 5.8 重新思考:做还是不做 
  95. 5.9 资源 
  96. 第6章 详细开发 
  97. 6.1 详细开发流程 
  98. 6.1.1 软件和电路:鸡和蛋 
  99. 6.1.2 电路 
  100. 6.1.3 软件 
  101. 6.1.4 机械部分(外壳) 
  102. 6.2 系统集成 
  103. 6.3 测试 
  104. 6.3.1 确认测试 
  105. 6.3.2 需求可跟踪性 
  106. 6.3.3 生产测试与设备编程 
  107. 6.3.4 连接和夹具 
  108. 6.4 投入生产 
  109. 6.5 总结与反思 
  110. 6.6 资源 
  111. 6.6.1 电子学 
  112. 6.6.2 软件 
  113. 6.6.3 注塑成型 
  114. 6.6.4 DFM和DFA 
  115. 6.6.5 快速成型 
  116. 6.6.6 测试 
  117. 6.6.7 投入生产 
  118. 第7章 智能平台:处理器 
  119. 7.1 低端微控制器 
  120. 7.1.1 8051系列 
  121. 7.1.2 AVR 
  122. 7.1.3 PIC 
  123. 7.1.4 MSP430 
  124. 7.2 中端微控制器/处理器 
  125. 7.2.1 Cortex-M:微控制器 
  126. 7.2.2 Cortex-R:实时处理器 
  127. 7.2.3 Cortex-A:应用型处理器 
  128. 7.3 大型机:桌面和服务器级别的处理器 
  129. 7.4 其他硬件平台 
  130. 7.4.1 系统模组 
  131. 7.4.2 单板计算机 
  132. 7.4.3 数字信号处理芯片 
  133. 7.4.4 可编程逻辑器件 
  134. 7.5 总结与反思 
  135. 7.6 资源 
  136. 第8章 智能平台:操作系统 
  137. 8.1 板级支持包 
  138. 8.2 实时操作系统 
  139. 8.2.1 可预测性 
  140. 8.2.2 实时操作系统许可 
  141. 8.3 中量级操作系统 
  142. 8.3.1 嵌入式Linux 
  143. 8.3.2 安卓 
  144. 8.3.3 Windows嵌入式系统 
  145. 8.3.4 引导程序 
  146. 8.4 重量级操作系统 
  147. 8.4.1 优点 
  148. 8.4.2 缺点 
  149. 8.5 总结与反思 
  150. 8.6 资源 
  151. 第9章 为产品供电 
  152. 9.1 电池 
  153. 9.1.1 一般电池特性 
  154. 9.1.2 电池的化学材质 
  155. 9.1.3 锂电池 
  156. 9.2 插座电源:AC到DC转换 
  157. 9.3 DC到DC转换 
  158. 9.4 系统级别的电源设计 
  159. 9.4.1 提供必需的电能 
  160. 9.4.2 最小化耗电量 
  161. 9.4.3 尽量降低成本和复杂度 
  162. 9.5 总结与反思 
  163. 9.6 资源 
  164. 第10章 安全 
  165. 10.1 监管基本法规 
  166. 10.1.1 程序概述 
  167. 10.1.2 法律、法规、标准以及其他监管术语 
  168. 10.1.3 地理位置 
  169. 10.1.4 法规种类 
  170. 10.1.5 法规中的模糊性 
  171. 10.1.6 一致性测试和认证 
  172. 10.2 美国法规 
  173. 10.2.1 CPSC
  174. 10.2.2 FCC 
  175. 10.3 欧盟法规 
  176. 10.3.1 CE认证 
  177. 10.3.2 美国与欧盟 
  178. 10.3.3 查找适用法规(欧盟) 
  179. 10.3.4 安全处置 
  180. 10.4 电池 
  181. 10.5 质量认证体系和ISO 9001 
  182. 10.6 总结与反思 
  183. 10.7 资源 
  184. 10.7.1 自愿认证 
  185. 10.7.2 欧盟监管框架 
  186. 10.7.3 ISO 9001 
  187. 第11章 撰写产品开发需求 
  188. 11.1 需求、目标和规格 
  189. 11.2 为什么要做需求计划 
  190. 11.3 需求与实际情况不符 
  191. 11.3.1 用户并不确切知道自己想要什么,直到他们真正拥有了它 
  192. 11.3.2 技术人员会按照要求去做,但是最终产品不是你想要的 
  193. 11.3.3 随着项目的推进,我们会得到重要启示 
  194. 11.3.4 周围的世界一直在变 
  195. 11.4 撰写“好的需求” 
  196. 11.4.1 产品需求是设计的约束 
  197. 11.4.2 需求必须是可测试的 
  198. 11.4.3 需求是以接口为中心的 
  199. 11.5 主要需求和次要需求 
  200. 11.6 沟通需求 
  201. 11.7 好的需求需要相关人员广泛参与 
  202. 11.8 需求维护 
  203. 11.9 总结与反思 
  204. 11.10 资源 
  205. 第12章 分析问题框架 
  206. 12.1 项目计划 
  207. 12.2 项目管理 
  208. 12.3 问题跟踪 
  209. 12.4 文档控制 
  210. 12.5 变更管理 
  211. 12.6 总结与反思 
  212. 12.7 资源 
  213. 关于作者 
  214. 关于封面 
书名:硬件产品设计与开发:从原型到交付
作者:Alan Cohen
译者:武传海, 陈少芸 译
国内出版社:人民邮电出版社
出版时间:2021年03月
页数:280
书号:978-7-115-55435-2
原版书书名:Prototype to Product
原版书出版商:O'Reilly Media
Alan Cohen
 
艾伦·科恩(Alan Cohen)是一位经验丰富的系统和软件工程经理,也是一位技术爱好者,擅长领导医疗设备和其他高可靠性产品的开发工作,热衷于与工程师和其他利益相关者一道利用新技术打造出成功的产品。